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| 贴片天线阵列 |
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| GEMS对带网络系统的贴片天线阵列进行了仿真。探针位于贴片馈线与地板之间，激励端为集总端口，在探针与地之间，存在一个间隙。(网页上的有问题)用GEMS对地板与基片间的缝隙进行优化。 |
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| 仿真基本步骤如下： |
 | 首先画出基板，并对其介电常数进行赋值 | | 导入微带阵列模型，将其赋值为PEC，或用GEMS designer进行设计。 | | 画一个探针，与天线馈电网络的馈点连接。 | | 在探针与地板之间画一条线。 | | 将这条线定义为集总端口。 | | 将优化后的尺寸设为一个参数，并将其与全部物体或选项相关联 | | 定义参数值列表（GEMS将针对每种条件运行仿真，并将不同条件的结果保存在文件中） | | 定义仿真区域和边界 | | 划分自适应网格 | | 定义收敛标准 | | 用计算机或集群对创建的project进行仿真 |
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| 仿真的基本设置为： |
| 选项 | 设置 | 描述 | | 边界 | 用PML对六个面进行截断 truncates all six walls | 开空间问题 | | 激励 | 集总端口 | 在探针与地板之间的小间隙 | | 网格 | 非均匀网格 | 网格应该经过天线结构的关键边 | | 输出结果 | S参数, 远场方向图 | 输出结果是尺寸参数的变量 | | 仿真 | 一台多核计算机 | |
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贴片天线阵列 |  | | | 2-D远场方向图 |  |
| 回波损耗 |  | | | 优化的S参数 |  |
| 3-D方向性图 |  | | | 3-D电流分布（1） |  |
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3-D电流分布（2） | 3-D电流分布（3） |  |  |
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