高速芯片
 
高速芯片模型(包括8层)由IBM提供。芯片尺寸为15000um x 15325um x 772um。信号线的宽度和厚度分布为25um和8um。用Dx=12.5um,Dz=8um尺寸的网格进行仿真可得到较好的结果。没有别的时域软件可以对此模型进行仿真,但该仿真对GEMS并非大问题,因为GEMS能让吸收边界靠近到离芯片结构一两个网格单元的距离。

IBM 芯片

 
芯片内的信号线图

芯片局部细节

 

反射系数与传输系数

芯片两种地的模式图

 
输入输出端口测得的电压值
输入输出端口测得的电流值