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| 高速芯片 | ||||||||||||||||||
| 高速芯片模型（包括8层）由IBM提供。芯片尺寸为15000um x 15325um x 772um。信号线的宽度和厚度分布为25um和8um。用Dx=12.5um,Dz=8um尺寸的网格进行仿真可得到较好的结果。没有别的时域软件可以对此模型进行仿真，但该仿真对GEMS并非大问题，因为GEMS能让吸收边界靠近到离芯片结构一两个网格单元的距离。 | ||||||||||||||||||
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| 高速芯片模型（包括8层）由IBM提供。芯片尺寸为15000um x 15325um x 772um。信号线的宽度和厚度分布为25um和8um。用Dx=12.5um,Dz=8um尺寸的网格进行仿真可得到较好的结果。没有别的时域软件可以对此模型进行仿真，但该仿真对GEMS并非大问题，因为GEMS能让吸收边界靠近到离芯片结构一两个网格单元的距离。 | ||||||||||||||||||
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