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| 封装问题求解 | ||||||||||||||||||
| 该封装模型包括12层有损介质，16个贴片天线，以及一个天线馈电网络。待求结果为16x16的S参数矩阵，天线增益，天线效率和远场方向图。天线尺寸为29mm x 1.05mm，用1280 x 1280 x 90个非均匀网格进行离散划分。用GEMS仿真箱系统（8个Intel 2.4GHz处理器）对该问题进行计算。仿真步数为25000（时间步进为0.44ns），总耗时约32小时，其每一个端口耗时约2小时，仿真内存消耗仅为10GB。 | ||||||||||||||||||
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| 该封装模型包括12层有损介质，16个贴片天线，以及一个天线馈电网络。待求结果为16x16的S参数矩阵，天线增益，天线效率和远场方向图。天线尺寸为29mm x 1.05mm，用1280 x 1280 x 90个非均匀网格进行离散划分。用GEMS仿真箱系统（8个Intel 2.4GHz处理器）对该问题进行计算。仿真步数为25000（时间步进为0.44ns），总耗时约32小时，其每一个端口耗时约2小时，仿真内存消耗仅为10GB。 | ||||||||||||||||||
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