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建模
支持SAT,STEP,IGES,ProE,Catia(可选),Voxel或者DXF格式文件 | |
如果模型里有无限薄PEC面,模型里面仿真物体的绘制顺序很重要 | |
如果横截面不是很关键,尽量使用矩形形状 | |
如果物体大小不重要,特别是对馈电结构,尽量将结构画大一点 | |
如果地板无限大且厚度为0,而物体只在地板的一侧,可以用理想电边界(PEB)作为地 |
激励
“集总端口”(包括外部阻抗)是对需要匹配加载的开放端口而言 | |
“波端口”是对已经通过匹配加载或开放边界进行了匹配的端口而言 | |
矩形波导和圆波段都用“解析”“TE”或“TM”模进行激励 | |
同轴电缆用“数值”“TEM”模进行激励 | |
“数值”“TE”或“TM”或“TEM”用于一般波导结构 | |
同轴馈电模型在大多数情况下可以被简化为集总端口 | |
集总端口要用到2-3个单元空间。如果馈线缝隙太大,可加入探针以减小缝隙 | |
如果一个用共面波导CPW作为馈源的模型是对称结构,只需用“理想磁边界”对半个模型进行仿真。对半个CPW,用集总端口进行激励。对于非对称模型,可以对地板进行延长得到一个端口结构,再用集总端口对其进行激励 | |
平面波源用来求解散射问题 | |
通过设置平面波和边界得到的“高斯光束”源,有特殊用途 | |
PBC平面波只用于电磁带隙(EBG)或者频率选择表面(FSS)结构 | |
自定义的场分布“平面源”,如特殊波形或者柱面波,可以用来作为特殊用途的激励源 |
边界
“open boundary(add space)”用于对有精细尺寸结构的模型进行截断。其功能类似微波暗室中的吸波墙壁 | |
“Open Boundary(touched)”用于对无限大或者有一个端口已被匹配到无限大的结构进行截断。但是,我们只需考虑其仿真区域内的小部分,也就是说,“Open Boundary(touched)”是最佳匹配负载 | |
“PBC”用来对EBG,FSS和其他周期结构进行截断 |
集总端口输出S参数,阻抗和开端口的电压与电流 | |
波端口输出S参数,阻抗和匹配端口的电压与电流 | |
模式端口输出S参数,模式阻抗和波导端口的模式电压与电流 | |
画一点,得到某点的场输出 | |
画一条1-D的线段,得到电压输出 | |
画一个2-D的面,得到电路、场或电流分布,或传输能量输出 | |
画一个3-D的箱体,得到传输能量输出 | |
画一个3D的体积,得到SAR,热能或者面电流输出 | |
通过对惠更斯面的具体定义,可以得到远场、效率、MEG、ECC和RCS的输出 |
网格
如果“Lookup minSize”找不到合适的最小尺寸值,调整网格选项,再次查找。点击“Mesh”按钮生成自适应的网格剖分 | |
在“minSize”盒中,将感兴趣的精细结构的半尺寸定义为最小网格单元尺寸,接下来点击”Mesh”按钮生成自适应的网格剖分 | |
使用关键点,强迫网格经过模型中的特殊点位 |
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吸收材料设计与仿真 | |
并行频域仿真器 | |
金属必须为PEC,且没有厚度 | |
介质层在水平方向必须无限大 |
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GEMS Quick Start Examples
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